CPO 技術逼近，台光電與聯茂成高階 CCL 投資新亮點

隨著共同封裝光學（CPO）技術日益成熟，高階銅箔基板（CCL）產業面臨前所未有的挑戰。雖然近期多家 CCL 相關股價遭遇調整，但專家指出短期內需求仍堅挺，台光電與聯茂仍是值得關注的投資標的。

CPO 技術對高階 CCL 的影響

CPO 的核心挑戰

CPO 雖具備將光學元件直接整合於晶片封裝的潛力，但目前仍受成本偏高、良率不穩、維護複雜等限制。這些問題讓短期內難以完全取代傳統高速傳輸架構，對高階 CCL 的衝擊被視為過度悲觀。

高階 CCL 供給現況

在 AI 伺服器與高速交換器快速發展的背景下，高階 CCL 的供給仍顯吃力。許多企業仍在提升製程技術，短期內仍能滿足市場需求，進一步減弱 CPO 取代的可能。

市場對高階 CCL 的需求預測

AI 伺服器需求持續擴張

AI 訓練與推論對高速運算設備的需求日益增加，導致對 800G 與 1.6T 交換器的需求持續攀升。即使部分設備採用 CPO，這些高速交換器仍需傳統 CCL 來完成訊號傳遞。

高速交換器市場趨勢

800G 交換器已成為多數資料中心的標配，而 1.6T 交換器則正逐步進入主流。這些產品的普及將為高階 CCL 提供長期的銷售支撐。

台光電與聯茂的未來機會

法人觀點與投資機會

多家外資法人指出，台光電與聯茂在高階 CCL 市場占據重要地位，且短期獲利結構不受大幅影響。對 AI 需求的敏銳度與訂單能見度亦被視為投資優勢。

短期回檔成買點

近期股價回檔被部分投資者視為逢低買進的良機。由於市場對 CPO 的恐慌性賣壓不一定反映基本面，長期看，這兩家公司仍具備成長潛力。

常見問題

什麼是 CCL？

CCL（銅箔基板）是 PCB 的核心材料，廣泛應用於伺服器、交換器與各類高頻電子設備中。

什麼是 CPO？

CPO（共同封裝光學）是一項將光學元件直接嵌入晶片封裝的先進技術，旨在縮小尺寸並提升傳輸效率。

CPO 是否一定會取代高階 CCL？

目前市場認為，短期內難以全面取代。成本、良率與散熱等問題仍需要進一步突破。

哪些公司最受市場關注？

台光電與聯茂因其在高階 CCL 市場的領先地位，常被法人視為投資重點。

高階 CCL 需求何時可能面臨挑戰？

大多數分析師將 2028 年下半年至 2029 年作為觀察關鍵期，當 CPO 成熟度提升與成本下降後，需求結構可能發生變化。

綜觀當前情勢，雖然 CPO 技術的進展帶來一定的不確定性，但 AI 伺服器與高速交換器的強勁需求為高階 CCL 提供了穩固的支撐。對於投資者而言，短期的股價回檔或許是進場的好時機，而長期而言，台光電與聯茂等龍頭企業仍具備良好的成長前景。